El fabricante de chips Qualcomm Technologies anunció que su nuevo procesador con conectividad satelital Spapdragon Satellite será integrado en los smarthpones de las compañías Honor, Motorola, Nothing, OPPO, vivo y Xiaomi. A través de la incorporación de este chip los celulares de estas empresas podrán conectar con satélites de la operadora Iridium para enviar mensajes bidireccionales en áreas sin cobertura de redes terrestres.
Qualcomm hizo el anuncio el 27 de febrero al inicio del Mobile World Congress (MWC) en Barcelona, luego de haber presentado el chip Snapdragon Satellite y su asociación con Iridium en enero de este año durante la Feria de Electrónica de Consumo (CES, por sus siglas en inglés) en Las Vegas.
Snapdragon Satellite es una solución de mensajería bidireccional basada en satélite para ser implementada en smartphones comerciales. Ofrece cobertura global y puede admitir mensajería bidireccional para uso de emergencia, mensajes de texto SMS y otras aplicaciones de mensajería, para una variedad de propósitos, como emergencias o recreación en lugares remotos, rurales y en alta mar. La solución está basada en la compatibilidad del dispositivo con la flota de 66 satélites de órbita baja (LEO) de la operadora Iridium, que permite conexiones satelitales de baja potencia y baja latencia que utilizan espectro de banda L.
Según la empresa, el chip en cuestión estará disponible en todos los próximos sistemas 5G Modem-RF y en los niveles de Snapdragon Mobile Platform (de 8 a 4 niveles) a medida que el ecosistema madure. Más allá de los smartphones, Snapdragon Satellite está configurado para expandirse a otras categorías de dispositivos en los segmentos de cómputo, automotriz e Internet de las Cosas (IoT). A la par de este anuncio durante la conferencia, Qualcomm también reforzó su intención de masificar sus productos en laptops, PCs, consolas y lentes de realidad mixta, específicamente módulos 5G.
Durante el evento, Qualcomm también anunció que junto con la empresa francesa Thales lograron certificar los estándares de Asociación Global para la Industria de las Comunicaciones Móviles (GSMA, por sus siglas en inglés) para la integración del SIM integrado de Thales en la plataforma Snapdragon 8 Gen 2 de Qualcomm. Según las empresas, este nuevo iSIM permitirá ofrecer a los fabricantes de dispositivos más oportunidades para ahorrar espacio y reducir los costos de fabricación y de gestión de la cadena de suministro.
